產(chǎn)品概述
YSC系列智能電容器以美國微芯公司高速DSP數(shù)字信號處理器、高精度AD、及完善的過零投切電路、低壓電力電容器為硬件主體,采用快速FFT運算技術(shù)與電器制造技術(shù)實現(xiàn)無功自動補(bǔ)償、電壓監(jiān)測、諧波監(jiān)測、數(shù)據(jù)采集與通訊、多種保護(hù)、多臺設(shè)備聯(lián)機(jī)等功能。
結(jié)構(gòu)
結(jié)構(gòu)簡潔,體積小,接線簡單,改變了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式,具有補(bǔ)償效果更好,低功耗,高性價比,節(jié)約成本更多,使用更加靈活,維護(hù)更方便,使用壽命更長,可靠性更高,擴(kuò)容方便等特點,適應(yīng)了現(xiàn)代電網(wǎng)對無功補(bǔ)償?shù)母咭蟆?br/>一、顯示功能
實時顯示A、B、C三相電壓、電流、功率因數(shù)、有功功率、無功功率,頻率、諧波、溫度等;實時顯示已投入的智能電容器組的電流。
二、測量精度
電 壓:±0.2% 電 流:±0.2% 頻 率:±0.2%
有功功率:±0.5% 無功功率:±0.5% 功率因數(shù):±0.5%
三、保護(hù)功能
過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、缺相保護(hù)、電壓諧波保護(hù)、電流諧波保護(hù)、電容放電延時保護(hù)、
過電流保護(hù)溫度保護(hù)、智能電容器初次上電后自動進(jìn)行自檢并復(fù)歸輸出回路。
四、控制參數(shù)設(shè)置
1、目標(biāo)功率因數(shù),設(shè)置范圍:0.85-1 出廠預(yù)置:0.96
2、投切門限,設(shè)置范圍:0.5-1.6 出廠預(yù)置:1
3、投切延時,設(shè)置范圍:0.02-600S 出廠預(yù)置:30S
4、電容衰減提示,設(shè)置范圍:0-100A 出廠預(yù)置:根據(jù)不同的電容設(shè)置不同
五、設(shè)置功能
控制器采用點陣液晶,可方便的顯示所有的參數(shù)并可設(shè)置,可適用于各種不同負(fù)荷現(xiàn)場。
六、通訊組網(wǎng)
基于windows操作系統(tǒng),通過多種通訊方式可與本設(shè)備組成遙調(diào)、遙控、遙測、遙信為基礎(chǔ)的配網(wǎng)自動化管理系統(tǒng)。
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